Što je izlijevanje bakra? Mrežasti bakreni lijevak ili čvrsti bakreni lijevak?

1. Što je presvučeno bakrom
Takozvano izlijevanje bakra je da se prazan prostor na tiskanoj pločici koristi kao referentna ravnina, a zatim ga ispuni punim bakrom. Ova bakrena područja nazivaju se i izlijevanje bakra.
Značaj bakrene obloge leži u: smanjenju impedancije žice za uzemljenje, poboljšanju sposobnosti zaštite od smetnji; smanjenje pada napona, poboljšanje učinkovitosti napajanja; povezivanje s uzemljenom žicom također može smanjiti područje petlje.
Također u svrhu očuvanja PCB-a od deformiranja što je više moguće tijekom lemljenja, većina proizvođača PCB-a također će zahtijevati od dizajnera PCB-a da ispune otvoreno područje PCB-a bakrenim ili mrežastim žicama za uzemljenje. Ako se bakrom ne rukuje ispravno, dobit će biti veća od gubitka. Je li izlijevanje bakra "prednost veća od štete" ili "šteta veća od koristi"? Svi znamo da će u slučaju visoke frekvencije distribuirani kapacitet ožičenja na tiskanoj ploči raditi. Kada je duljina veća od 1/20 odgovarajuće valne duljine frekvencije šuma, pojavit će se učinak antene, a šum će se emitirati kroz ožičenje. Ako u tiskanoj ploči postoji loše uzemljena bakrena guma, bakrena guma postaje sredstvo za prijenos buke.
Stoga, u visokofrekventnim krugovima, nemojte misliti da ako spojite određeni dio žice za uzemljenje na masu, to je "žica za uzemljenje". Uzemljenje police je "dobro uzemljeno". Ako se bakrenom oblogom pravilno rukuje, bakrena obloga ne samo da može povećati struju, već također može igrati dvostruku ulogu zaštitne smetnje.

2. Dva oblika bakrene obloge
Općenito postoje dvije osnovne metode bakrenog lijevanja, naime velikopovršinsko izlijevanje bakra i mrežasto bakrenje. Ljudi se često pitaju je li bolje izlijevanje bakra na velikim površinama ili izlijevanje bakrom u rešetku, a nije lako generalizirati.
zašto? Veliko područje obloženo bakrom ima dvostruku funkciju povećanja struje i zaštite, ali ako je veliko područje obloženo bakrom podvrgnuto valovitom lemljenju, ploča se može iskriviti ili čak stvoriti mjehuriće. Stoga se za bakrene obloge velikih površina općenito otvara nekoliko utora kako bi se ublažilo stvaranje mjehurića na bakrenoj foliji.

Čisti mrežni bakar je uglavnom zaštita, a učinak povećanja struje je smanjen. Sa stajališta odvođenja topline, rešetka je korisna (smanjuje površinu grijanja bakra) i igra određenu ulogu u elektromagnetskoj zaštiti. Posebno za strujne krugove kao što je dodir, kao što je prikazano na donjoj slici: Treba istaknuti da je mreža sastavljena od tragova u razmaknutim smjerovima. Znamo da za strujne krugove širina tragova ima određeni utjecaj na radnu frekvenciju strujnog kruga. Odgovarajuća "električna duljina" (može se dobiti dijeljenjem stvarne veličine s digitalnom frekvencijom koja odgovara radnoj frekvenciji, za pojedinosti pogledajte povezane knjige).
Kada radna frekvencija nije jako visoka, možda uloga mrežne linije nije vrlo očita. Kad se električna duljina uskladi s radnom frekvencijom, bit će vrlo loše. Uvidjet ćete da sklop uopće ne može normalno raditi i emitirat će smetnje u radu sustava posvuda. signal od.

Prijedlog je odabrati prema radnim uvjetima dizajnirane ploče i ne vezati se za jednu stvar. Stoga se višenamjenska mreža s visokim zahtjevima protiv smetnji za visokofrekventne krugove i krugovi s velikim strujama za niskofrekventne krugove obično koriste za potpuno polaganje bakra.