10 značajki PCB-a visoke kvalitete u tvornici PCB-a

1. Debljina bakrene stijenke rupe od 20 μm

Prednosti: Poboljšana pouzdanost, uključujući poboljšanu otpornost na ekspanziju osi z.

Rizici ako to ne učinite: rupe za puhanje ili ispuštanje plinova, problemi s električnom vezom tijekom sastavljanja (odvajanje unutarnjih slojeva, lomljenje stijenki rupe) ili mogući kvar pod uvjetima opterećenja u stvarnoj uporabi.

2. Nema popravka zavarivanjem ili popravka otvorenog kruga

Prednost: savršen sklop osigurava pouzdanost i sigurnost, bez održavanja, bez rizika.

Rizik ako to ne učinite: Ako se nepravilno popravi, stvorit ćete prekid strujnog kruga na ploči. Čak i ako se "propisno" popravi, postoji rizik od kvara pod uvjetima opterećenja (vibracije, itd.) koji mogu otkazati u stvarnoj uporabi.

3. Koristite internacionalno poznate tablice, nemojte koristiti lošije marke

Prednosti: Poboljšana pouzdanost, dugovječnost i poznata izvedba.

Rizici ako se to ne učini: Korištenje listova lošije kvalitete uvelike će skratiti životni vijek proizvoda, a istovremeno loša mehanička svojstva lima znače da ploča neće raditi prema očekivanjima u uvjetima sastavljanja, na primjer: velika ekspanzija svojstva mogu dovesti do raslojavanja, otvorenog kruga i problema sa izvijanjem, a oslabljena električna svojstva mogu rezultirati lošim performansama impedancije.

4. Koristite visokokvalitetnu tintu

Prednosti: Osigurajte kvalitetu ispisa tiskanih ploča, poboljšajte vjernost reprodukcije slike i zaštitite krug.

Rizik ako to ne učinite: Tinte loše kvalitete mogu uzrokovati probleme s prianjanjem, otpornošću na fluks i tvrdoćom. Svi ovi problemi mogu uzrokovati odvajanje maske za lemljenje od ploče i eventualno dovesti do korozije bakrenog kruga. Loša izolacijska svojstva mogu uzrokovati kratke spojeve zbog slučajnog električnog kontinuiteta/luka.

5. Prekoračite zahtjeve čistoće IPC specifikacija

Prednost: Poboljšana čistoća PCB-a poboljšava pouzdanost.

Rizici ako to ne učinite: ostaci na ploči, naslage lema mogu predstavljati rizik za masku za lemljenje, ionski ostaci mogu uzrokovati koroziju površine lema i rizik od kontaminacije što može dovesti do problema s pouzdanošću (loši lemljeni spojevi/električni kvarovi ), i konačno povećanje vjerojatnosti stvarnih kvarova.

6. Strogo kontrolirajte vijek trajanja svake površinske obrade

Prednosti: Lemljivost, pouzdanost i smanjen rizik od prodora vlage.

Rizici ako se to ne učini: Problemi s lemljivošću mogu se pojaviti zbog metalografskih promjena u površinskoj obradi starijih ploča, a prodor vlage može uzrokovati raslojavanje, unutarnje slojeve i stijenke rupa tijekom sastavljanja i/ili stvarne uporabe Odvajanje (otvoreni krug), itd. Uzimanje postupak površinskog prskanja kositra kao primjer, debljina prskanja kositra je veća ili jednaka 1,5 μm, a životni vijek je duži.

7. Visokokvalitetni otvor za čep

Prednost: Visokokvalitetni otvori za čepove u tvornici tiskanih ploča smanjit će rizik od kvara tijekom sastavljanja.

Rizik ako to ne učinite: Kemijski ostaci iz procesa uranjanja zlata mogu ostati u rupama koje nisu potpuno začepljene, uzrokujući probleme poput lemljivosti. Osim toga, u rupama mogu biti skrivene kositrene perle. Tijekom sastavljanja ili stvarne uporabe, limene kuglice mogu prskati i uzrokovati kratki spoj.

8. Tolerancija CCL ispunjava zahtjeve IPC 4101 ClassB/L

Prednost: Čvrsta kontrola debljine sloja dielektrika smanjuje odstupanje od očekivanih električnih performansi.

Rizik ako to ne učinite: Električna izvedba možda neće zadovoljiti navedene zahtjeve, a komponente iz iste serije mogu se jako razlikovati u izlazu/izvedbi.

9. Strogo kontrolirajte tolerancije oblika, rupa i drugih mehaničkih značajki

Prednost: Strogo kontrolirane tolerancije poboljšavaju kvalitetu dimenzija proizvoda - poboljšano pristajanje, oblik i funkcija.

Rizici ako to ne učinite: Problemi tijekom sastavljanja, kao što je poravnanje/sparivanje (problemi s klinovima za prešanje otkrivaju se tek kada je sastavljanje dovršeno). Dodatno, montaža u postolje također može biti problematična zbog povećanih dimenzijskih odstupanja. Prema visokim standardima pouzdanosti, tolerancija položaja rupe manja je ili jednaka 0.075 mm, tolerancija promjera rupe je PTH±0.075 mm, a tolerancija oblika je ± 0,13 mm.

10. Debljina maske za lemljenje je dovoljno debela

Prednosti: Poboljšana električna izolacijska svojstva, smanjeni rizik od ljuštenja ili gubitka prianjanja, povećana otpornost na mehanički udar – gdje god se pojavio!

Rizik ako to ne učinite: tanka lemna maska ​​može uzrokovati probleme s prianjanjem, otpornošću na fluks i tvrdoćom. Svi ovi problemi mogu uzrokovati odvajanje maske za lemljenje od ploče i eventualno dovesti do korozije bakrenog kruga. Loša izolacijska svojstva zbog tanke maske za lemljenje mogu uzrokovati kratke spojeve zbog slučajnog provođenja/luka.