Udio i trend rasta različitih vrsta izlazne vrijednosti PCB-a u glavnim regijama svijeta

Posljednjih godina, uz stalni rast gospodarstva moje zemlje i kontinuirano poboljšanje prosperiteta industrije elektroničkih informacija, PCB industrija moje zemlje nastavit će održavati brz rast. Konkretna tablica je sljedeća:

2021. ubrzan razvoj industrije elektroničkih informacija koju predstavljaju 5G komunikacijska oprema, pametni telefoni i osobna računala, VR/AR i nosivi uređaji, napredna potpomognuta vožnja i bespilotna vozila itd. Iz crvenog oceana gdje cijena pobjeđuje, u plavi ocean vođeni visokom kvalitetom i visokom tehnologijom. Udio različitih izlaznih vrijednosti PCB-a u glavnim regijama svijeta je sljedeći:

1. Visoka višeslojna ploča

Visoke višeslojne ploče uglavnom se koriste u vrhunskim poslužiteljima i 5G komunikacijskim baznim stanicama, kao i u industrijskoj kontroli i medicinskoj skrbi. Ne slijedi karakteristike svjetlosti, tanke i male, i nema strogog dizajna na krugu i otvoru, ali je broj slojeva proizvoda velik, uglavnom 24~30 sloja, poravnanje bušenje i stražnje bušenje, a tehnologija galvanizacije otvora visokog omjera širine i visine donosi veće izazove. Prema Prismarkovoj prognozi, višeslojne ploče i dalje će zadržati važnu tržišnu poziciju, a stopa rasta višeslojnih ploča visoke razine bit će veća od one srednje i niske razine. Očekuje se da će dosegnuti 6,0 posto, odnosno 7,5 posto, što je znatno ispred prosječne stope rasta industrije višeslojnih ploča.

2. HDI

Minijaturizacija elektroničke opreme mora biti minijaturizacija PCB-a i komponenti. Veličina komponenti obično je minijaturna. Na primjer, veličina SMD komponenti (SMD) je konvencionalno najmanja 01005 specifikacija (0.4mm×0.2mm), a sada postoji specifikacija 008004 (0,25 mm×0,125 mm), što je ekvivalentno montaži. Omjer zauzete površine je smanjen za oko 1/2, a gustoća ožičenja PCB-a je udvostručena. Prostor koji elektronička oprema daje PCB-u je smanjen, a funkcija PCB-a se ne smanjuje već povećava. Razvoj PCB-a je da su linije tanje, rupe manje, broj slojeva je veći, a slojevi su tanji.

Ploče za međusobno povezivanje visoke gustoće (HDI) napredovale su od 1- ili 2-međupovezanosti na razini 3- ili 4-nadogradnje i svih nadogradnji međukonekcija. Širina linija/razmak između linija i minijaturizacija preko rupe HDI ploče su bliski nosićoj ploči IC paketa, koja se zove nosiva ploča (SLP). Pametni telefoni su glavno područje primjene HDI ploča, a popularizacijom 5G mobitela HDI ploče će se dodatno popularizirati u pametnim telefonima. U skladu s trendom sve tankih i tankih elektroničkih proizvoda i raznolikih funkcija, svaki sloj HDI ploča i sličnih nosivih ploča ubrzat će popularizaciju i prodor na području tablet računala, pametnih nosivih uređaja, automobilske elektronike, podatkovnih centara itd., donoseći popularnost HDI ploča. Povećana potražnja, veliki tržišni prostor. Prema podacima Prismark-a, tržište HDI ploča dostići će 13,741 milijardu američkih dolara u 2025., uz složenu stopu rasta od 6,7 posto od 2020. do 2025. godine.

3. IC noseća ploča

IC supstrat za pakiranje je električni kanal za međusobnu vezu između integriranog kruga u čipu i vanjskog elektroničkog sklopa, te je ključni nositelj pakiranja i testiranja IC industrijskog lanca. Glavna tehnologija i proizvodni kapaciteti su u rukama velikih proizvođača PCB-a na Tajvanu. Prema statistici TPCA (Taiwan Circuit Board Association), ova vrsta proizvoda čini oko 15,1 posto ukupne izlazne vrijednosti PCB-a u Tajvanu, što ga čini četvrtim najvećim PCB proizvodom na Tajvanu.

Podloge za IC pakiranje imaju karakteristike visoke gustoće, visoke preciznosti, velikog broja iglica, visokih performansi, minijaturizacije i stanjivanja te imaju veće zahtjeve u pogledu različitih tehničkih parametara. Kontinuirani napredak i razvoj tehnologije elektroničke instalacije postavili su veće i ažurirane zahtjeve za PCB i njegove podloge u smislu funkcije i performansi. Kao sirovina s najvećim udjelom u prodaji u segmentu ambalažnog materijala, IC supstrati za pakiranje također će se brzo razvijati s industrijom IC ambalaže. Prema podacima Prismark-a, očekuje se da će veličina tržišta supstrata za IC ambalažu doseći 16,194 milijarde američkih dolara u 2025., uz ukupnu stopu rasta od 9,7 posto od 2020. do 2025. godine.

4. Kruta-flex ploča

Kruta savitljiva ploča ima karakteristike da se može savijati i savijati, te ima širok raspon scenarija primjene. U području automobilske elektronike, automobilske krute savitljive ploče su naširoko korištene u vozilima nove energije zbog svojih prednosti male težine, jednostavne strukture, praktičnog povezivanja krugova i jake pouzdanosti. Osim toga, neki AR/VR i drugi nosivi uređaji također su počeli koristiti čvršće fleksibilne ploče.

5. Metalna podloga

Veća gustoća konfiguracije i brži prijenos elektroničkih uređaja donose veću proizvodnju topline. Aktivne i pasivne komponente, mehanički konektori i komponente za rasipanje topline su instalirane na PCB, što donosi ozbiljne izazove upravljanju rasipanjem topline PCB-a. izazov. Uz optimizaciju rasporeda komponenti, povećanje širine vodiča i korištenje toplinskih prolaza na početku projektiranja, najbolji način je korištenje visoko otpornih na toplinu i toplinski vodljivih supstrata, korištenje ploča s metalnom jezgrom i ugradnja ili ugradnja metalnih blok struktura. Metalne podloge predstavljene bakrenim i aluminijskim bazama napravile su proboj u tehnologiji proizvodnje i postupno se populariziraju u primjeni, s velikim razvojnim potencijalom.

Iako je moja zemlja već najveće područje za proizvodnju PCB-a na svijetu, ona je velika, ali nije jaka. Još uvijek dominiraju proizvodi niske kvalitete kao što su obične jednostrane, dvostrane i višeslojne ploče. Višeslojne ploče visoke razine, HDI ploče, IC podloge za pakiranje, krute Izlazna vrijednost proizvoda srednjeg i visokog kvaliteta kao što su fleksibilne ploče za lijepljenje i metalne podloge relativno je niska, a ukupna struktura proizvoda prilično se razlikuje od japanske i Tajvan. U valu snažnog razvoja industrije, kroz kontinuirane inovacije i istraživanje i razvoj, možemo osvojiti dividende oslobođene domaćom supstitucijom.