Zašto se ploče moraju bojati?

Prednja i stražnja strana PCB kruga su u osnovi bakreni slojevi. U proizvodnji i proizvodnji pcb sklopova, bilo da se bakreni sloj proizvodi promjenjivom stopom troškova ili dvoznamenkastom metodom zbrajanja i oduzimanja, konačni rezultat je glatka površina bez održavanja- . Iako fizikalna svojstva bakra nisu tako sjajna kao aluminij, željezo, magnezij, itd., pod pretpostavkom leda, čisti bakar i kisik vrlo se lako oksidiraju; s obzirom na postojanje CO2 i vodene pare u zraku, sve bakrene površine Redoks reakcija se brzo događa u dodiru s plinom. S obzirom na to da je debljina bakrenog sloja u pcb krugu pretanka, bakar će nakon oksidacije zrakom postati električno kvazi{3}}stabilno stanje, što će uvelike štetiti karakteristikama električne opreme svih PCB krugova.

Kako bi se bolje blokirala oksidacija bakra, kako bi se bolje odvojio dio električnog zavarivanja u PCB krugu od ne-dijela za zavarivanje tiskanog kruga tijekom električnog zavarivanja i kako bi se bolje održavala površina PCB kruga, tehnički inženjeri stvorili su i izumili neku vrstu jedinstvenih arhitektonskih premaza. Takvi arhitektonski premazi mogu se lako nanijeti četkom na površinu PCB kruga, što rezultira debljinom zaštitnog sloja koji mora biti tanak i blokirati kontakt bakra i plina. Ovaj sloj oplate naziva se bakar, a sirovina koja se primjenjuje je maska ​​za lemljenje.