Montaža PCB robotskog automobila

Pojedinosti o proizvodu

Tržište automobilske elektronike treće je najveće područje primjene PCB-a nakon računala i komunikacija. S postupnom evolucijom i razvojem automobila od mehaničkih proizvoda u tradicionalnom smislu do visokotehnoloških proizvoda inteligencije, informatizacije i mehatronike, elektronička tehnologija se široko koristi u automobilima, bilo da se radi o sustavu motora, sustavu šasije, elektroničkim proizvodima koji se koriste u sigurnosni sustavi, informacijski sustavi i sustavi okruženja u vozilu bez iznimke. Tržište automobila očito je postalo još jedna svijetla točka na tržištu potrošačke elektronike. Razvoj automobilske elektronike prirodno je potaknuo razvoj PCB-a za automobile.

Među ključnim predmetima primjene PCB-a danas, automobilski PCB zauzima važno mjesto. Međutim, zbog posebnog radnog okruženja, sigurnosti i visokih strujnih zahtjeva automobila, ima veće zahtjeve u pogledu pouzdanosti PCB-a i prilagodljivosti okolišu

Dno PCB-a sastoji se od nekoliko ovakvih slojeva.

⑴Podloge: Ovo su specijalizirani materijali koji minimalno provode struju. Uobičajeni supstrati koji se koriste kao izolacijski slojevi između dva vodljiva bakrena sloja su smole serije fluora, PPO ili PPE smole i modificirane epoksidne smole, dielektrični supstrati serije fluora, PTFE itd.

⑵ Bakar: dodaje se tanak sloj bakrene folije kako bi se poboljšao toplinski otpor i nosivost struje PCB-a.

⑶Otpornik za lemljenje: obično zeleni otpornik za lemljenje, koristi se za izolaciju bakrenih žica od drugih vodljivih materijala.

⑷ Sitotisak: Završni sloj sitotiska PCB-a, koji pomaže u pružanju tekstualnih indikatora za dio. Slojevi sitotiska pomažu identificirati ispitne točke, brojeve dijelova, simbole upozorenja, logotipe i oznake proizvođača.

Gore navedeni osnovni slojevi uglavnom su isti za sve vrste PCB-a. Jedina stvar koja se razlikuje od krutih, savitljivih, metalnih jezgri, površinske montaže ili PCB-a s rupama je upotreba podloge. Proizvođač odabire podlogu nakon razmatranja primjene.

SMD proces

Jednostrana montaža

Incoming inspection => silk screen solder paste (spot glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => inspection =>preraditi

Dvostrana montaža

A: Incoming material inspection => PCB's A side silk screen solder paste (spot glue) => SMD PCB B side silk screen paste (spot glue) => SMD => drying => reflow soldering ( It is better to only do the B side => cleaning => inspection =>preraditi).

B: Incoming material inspection => PCB's A-side screen printing solder paste (spot adhesive) => SMD => drying (curing) => A-side reflow soldering => cleaning => flip = PCB's B-side point SMT glue => SMD => curing => B-side wave soldering => cleaning => inspection =>popravak)

Ovaj postupak je prikladan za reflow lemljenje na A strani PCB-a i valovito lemljenje na B strani. U SMD-u sastavljenom na B strani PCB-a, ovaj postupak treba koristiti kada su samo SOT ili SOIC (28) pinovi ispod.

Popularni tagovi: sklapanje elektroničkih ploča za automobile, Kina, dobavljači, proizvođači, tvornica, prilagođeno, kupnja, jeftino, ponuda, niska cijena, besplatni uzorak