8OZ DPC keramička ploča

Opis proizvoda

8OZ DPC keramička ploča Stackup

Ovo je skup keramičkih ploča od 8 OZ DPC. Ukupna debljina je 0.9 mm, a debljina gornjeg i donjeg sloja bakra je 280 um. Površina ploče je ENIG. DPC keramička ploča odnosi se na izravnu pobakrenu keramičku ploču. To je novi tip keramičke ploče. U usporedbi s tradicionalnim PCB-om (tiskana pločica), ima veću pouzdanost, bolje visokofrekventne performanse i nizak koeficijent toplinske ekspanzije i druge prednosti.

8OZ DPC keramička ploča Prednosti
Značajke DPC keramičke podloge: visoka toplinska vodljivost, visoka izolacija, visoka razlučivost strujnog kruga, visoka ravnost površine i visoka čvrstoća povezivanja zlato-keramika.

• DPC keramička podloga također ima mnoge prednosti
• Mali komunikacijski gubitak - dielektrična konstanta samog keramičkog materijala čini gubitak signala manjim.
• Visoka toplinska vodljivost - toplinska vodljivost aluminijeve keramike je 15~35w/mk, a toplinska vodljivost aluminijeve nitridne keramike je 170~230w/mk.
• Odgovarajući koeficijent toplinske ekspanzije - materijal čipa je općenito Si (silicij) GaAS (galijev arsenid). Koeficijenti toplinskog širenja keramike i čipsa su bliski. Kada se temperaturna razlika drastično promijeni, neće doći do prevelike deformacije, koja bi uzrokovala odlemljivanje žice i unutarnje naprezanje. I druga pitanja.
• Visoka čvrstoća lijepljenja - Četverosmjerna keramička ploča ima visoku čvrstoću lijepljenja između metalnog sloja i keramičke podloge, do 45 MPa (čvrstoća keramičke ploče debljine veće od 1 mm).
• Čisti bakarni keramički DPC proces kroz rupu i kamen podržava PTH/Vias.
• Visoka radna temperatura - Keramika može izdržati fluktuirajuće cikluse visoke i niske temperature, a može normalno raditi i na temperaturama do 600 stupnjeva.
• Visoka električna izolacija - sami keramički materijali su izolacijski materijali i mogu izdržati visoke probojne napone.
• Prilagođene usluge - Beton može pružiti prilagođene usluge u skladu s potrebama kupca i provoditi masovnu proizvodnju prema nacrtima proizvoda (Gerber datoteka i Parameter datoteka) i zahtjevima korisnika. Korisnici imaju više izbora i lakši su za korištenje.

DPC proces u proizvodnji keramičkih PCB ploča
Prvo se koristi laser za pripremu rupa na keramičkoj podlozi (otvor je općenito 60 μm~120 μm), a zatim se ultrazvučni valovi koriste za čišćenje keramičke podloge; Tehnologija magnetronskog raspršivanja koristi se za taloženje sloja metalnog klica (Ti/Cu meta) na površinu keramičke podloge. Zatim se fotolitografijom i razvijanjem dovršava proizvodnja sloja sklopa; galvanizacija se koristi za popunjavanje praznina i podebljavanje sloja metalnog kruga, a površinska obrada se koristi za poboljšanje sposobnosti lemljenja i otpornosti podloge na oksidaciju. Na kraju, suhi film se uklanja i sloj sjemena se urezuje kako bi se dovršila priprema supstrata.

Donji dijagram ukratko opisuje DPC proces u proizvodnji keramičkih PCB ploča. Visokofrekventna dielektrična konstanta i faktor gubitka zatim se izdvajaju pomoću jednostavnih električnih svojstava DPC supstrata.

Česta pitanja o DPC keramičkim pločicama

(1) Što je DPC keramička ploča?
Tankoslojne bakrene ploče izrađene od keramičkih podloga su DPC keramičke ploče. Drugi naziv za to je Ceramic DPC, ova posebna vrsta tankoslojne bakrene pločice je najučinkovitija u odvođenju topline u područjima visoke temperature.

(2) Koji su materijali koji se najčešće koriste za DPC keramičke ploče?
Alumina DPC keramičke ploče izrađene su od aluminijevog oksida i imaju raspon toplinske vodljivosti od 18 ~ 36 w/mk.

(3) Koje su prednosti korištenja DPC keramičkih ploča?
a. Visok učinak toplinske ekspanzije
b. Svestranost
c. Dobre performanse disipacije topline

Popularni tagovi: 8 oz dpc keramička ploča, Kina, dobavljači, proizvođači, tvornica, prilagođeno, kupnja, jeftino, ponuda, niska cijena, besplatan uzorak