PCB međuspoja visoke gustoće

Detalj proizvoda

High Density Interconnect PCB specifikacija

Broj slojeva: 4-22 slojeva standardno, 30 slojeva naprednih

HDI građevine: 1 plus N plus 1, 2 plus N plus 2, 3 plus N plus 3,4 plus N plus 4, bilo koji sloj u istraživanju i razvoju

Materijali: FR4 standard, FR4 visokih performansi, FR4 bez halogena, Rogers

Bakreni utezi (gotovi):18μm – 70μm

Minimalni trag i razmak {{0}}.075mm / 0.075mm

Debljina PCB-a: 0.40 mm – 3.20 mm

Maksimalne dimenzije:610mm x 450mm; ovisno o stroju za lasersko bušenje

Površinska obrada: OSP, ENIG, uronjeni kositar, uronjeno srebro, elektrolitičko zlato, zlatni prsti

Minimalno bušenje:0.15 mm

Minimalno lasersko bušenje:{{0}}.10 mm standardno, 0,075 mm napredno

Što je High Density Interconnect PCB?

Kružna ploča je strukturni element sastavljen od izolacijskih materijala i vodiča. Montirat će se na površinu prije nego što se pretvori u konačni proizvod: integrirani krugovi, tranzistori, diode, pasivne komponente (kao što su otpornici, kondenzatori, konektori i druge elektroničke komponente) Dijelovi će također biti usklađeni s perifernim funkcionalnim komponentama. Elektroničke signalne veze i razne funkcije mogu se formirati žičanim spajanjem, tako da je tiskana ploča platforma za spajanje komponenti, koja se koristi za preuzimanje i spajanje baze dijelova.)

Budući da tiskana ploča nije terminalni proizvod, definicija naziva pomalo je zbunjujuća. Na primjer, matična ploča za osobna računala naziva se matična ploča i ne može se nazvati tiskanom pločom. Iako matična ploča ima tiskanu ploču kao sastavni element, to nije isto. Stoga, iako su to dvoje povezani, ne može se reći da su isti. Još jedan primjer: postoje IC komponente instalirane na tiskanoj ploči, mediji to nazivaju IC ploča, ali to nije isto što i strujna ploča u biti.

Elektronički proizvodi su premali i višenamjenski, kontaktna udaljenost IC komponenti je smanjena, brzina prijenosa signala je relativno visoka, volumen ožičenja je povećan, a duljina ožičenja je djelomično skraćena. Oni zahtijevaju konfiguraciju strujnog kruga visoke gustoće i tehnologiju mikrorupa za postizanje cilja. . Općenito, ožičenje i preskakanje mogu se dovršiti dvostranim pločama, ali teško je rukovati složenim signalima i prilagoditi električnu stabilnost, tako da će sklopna ploča biti višeslojna. Osim toga, zbog sve većeg broja signalnih linija, mora se dodati više slojeva napajanja i uzemljenja, što je dovelo do popularnosti višeslojnih tiskanih pločica.

Za proizvode sa zahtjevima visoke frekvencije, strujna ploča mora osigurati: kontrolu karakteristične impedancije, prijenos visoke frekvencije, smetnje niske radijacije (EMI) i druge performanse. Za usvajanje struktura kao što su trakasti i mikrotrakasti vod, u ovom je trenutku potreban višeslojni dizajn. Kako bi se poboljšala kvaliteta prijenosa signala, vrhunski proizvodi će koristiti izolacijske materijale s niskom dielektričnom konstantom (Dk) i niskom stopom prigušenja (Df). Gustoća prema zahtjevu. Razvoj BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) i drugih komponenti gurnuo je sklopnu ploču do stanja visoke gustoće bez presedana.

Zašto koristitiHigh Density Interconnect PCB

1) Isti dizajn proizvoda može smanjiti broj slojeva nosive ploče, povećati gustoću i smanjiti troškove

2) Povećajte gustoću ožičenja i povećajte kapacitet linije po jedinici površine s tankim linijama s mikrorupama, koje mogu zadovoljiti zahtjeve sklapanja komponenti s kontaktima visoke gustoće i pogoduju korištenju naprednog pakiranja

3) Korištenje međusobnog povezivanja s mikrorupama može skratiti kontaktnu udaljenost, smanjiti refleksiju signala i preslušavanje između vodova, a komponente mogu imati bolja električna svojstva i točnost signala

4) Struktura ima tanju debljinu dielektrika, a potencijalni induktivitet je relativno nizak

5) Mikrorupa ima nizak omjer širine i visine, a pouzdanost prijenosa serijskog broja veća je od one kod općeg prolaznog otvora

6) Micro-via tehnologija omogućuje dizajnu nosive ploče da skrati udaljenost između slojeva uzemljenja i signala, čime se poboljšava interferencija RF/EM valova/elektrostatičkog pražnjenja (RFI/EMI/ESD). Broj žica za uzemljenje može se povećati kako bi se spriječilo oštećenje komponenti uzrokovano trenutnim pražnjenjem uslijed nakupljanja statičkog elektriciteta.

7) Mikro rupice mogu poboljšati fleksibilnost konfiguracije strujnog kruga i olakšati dizajn kruga

Moderni i popularni elektronički proizvodi ne bi trebali imati samo karakteristike mobilnosti i uštede energije, već i ne trebaju biti teret za nošenje i izgledati lijepo. Naravno, najvažnije je da su cjenovno prihvatljivi i da ih je moguće zamijeniti modom. Slika 2 prikazuje reprezentativni primjer mobilnog elektroničkog proizvoda.

Beton Tech FAQ

P1: Što je potrebno za ponudu?

PCB: količina, Gerber datoteka i tehnički zahtjevi (materijal, obrada površine, bakar, debljina, debljina ploče...)

PCBA: informacije o PCB-u, BOM, (dokumenti o ispitivanju)

P2: Jesu li moje datoteke sigurne?

Vaše datoteke čuvaju se u potpunoj sigurnosti. Mi štitimo intelektualno vlasništvo naših kupaca u cijelom procesu. Svi dokumenti klijenata nikada se ne dijele s trećom stranom.

Q3: Koji je vaš MOQ?

Nemamo MOQ. Možemo se fleksibilno nositi s malom i masovnom proizvodnjom.

P4: Što je s isporukom?

Obično je naše vrijeme isporuke oko 5 dana za narudžbu uzorka.

Za male serije, naše vrijeme isporuke je oko 7 dana.

Za masovnu proizvodnju, naše vrijeme isporuke je oko 10 dana.

Ako je vaša narudžba vrlo hitna, javite nam i mi ćemo se najbrže dogovoriti za vas!

P5: Kako mogu naručiti vaše proizvode?

Naše proizvode možete kupiti na 2 načina: Prvi način je da izravno zatražite proizvod od naših prodavača, a mi ćemo izraditi narudžbu koju ćete potvrditi i platiti nakon dogovora između vas i nas. Drugi način je da, ako se proizvod može kupiti online, možete naručiti proizvode u svojoj usluzi. Slobodno nas kontaktirajte izravno.

Popularni tagovi: PCB interkonekt visoke gustoće, Kina, dobavljači, proizvođači, tvornica, prilagođeno, kupiti, jeftino, ponuda, niska cijena, besplatan uzorak