Uzroci oštećenja ili prodora suhog filma PCB ploče i njegovo poboljšanje

Ožičenje PCB ploče vrlo je precizno i ​​mnogi proizvođači PCB-a koriste postupak suhog filma za prijenos uzorka kruga. U nastavku ću detaljno objasniti razloge oštećenja ili prodora suhog filma PCB ploče i njegovo poboljšanje.

1. Postoji rupa u suhom filmu kada je rupa maskirana

(1) Smanjite temperaturu i tlak filma;

(2) Poboljšajte hrapavost zida rupe i zastora;

(3) Povećajte energiju izloženosti;

(4) Smanjite pritisak razvoja;

(5) Ne parkirajte predugo nakon nanošenja filma, kako ne biste uzrokovali raspršivanje polutekućeg filma i stanjivanje u kutovima;

(6) Prilikom lijepljenja folije, suha folija koju koristimo ne smije biti prečvrsto rastegnuta.

2. Infiltracijsko nanošenje se događa tijekom galvanizacije suhog filma, što ukazuje na to da suhi film i bakrena folija nisu čvrsto zalijepljeni, tako da otopina za galvanizaciju ulazi. Pojava procjedne ploče uzrokovana je sljedećim lošim razlozima:

(1) Temperatura filma je previsoka ili preniska

Ako je temperatura preniska, otporni film neće u potpunosti omekšati i teći, što će rezultirati lošim prianjanjem između suhog filma i površine laminata obloženog bakrom; ako je temperatura previsoka, otapalo u rezistu brzo će ispariti i stvoriti mjehuriće, a suhi film će postati krhak, i stvara odvajanje i ljuštenje tijekom galvanizacije strujnim udarom, što dovodi do krvarenja pločice.

(2) Pritisak filma je previsok ili prenizak

Ako je tlak prenizak, površina filma će biti neravna ili će postojati razmak između suhog filma i bakrene ploče, što neće zadovoljiti zahtjeve sile lijepljenja; ako je tlak previsok, otapalo otpornog sloja će previše ispariti, uzrokujući da suhi film postane krt, a postat će krt nakon galvanizacije. Podići će se.

(3) Energija izloženosti je previsoka ili preniska

Kada je ekspozicija nedovoljna, zbog nepotpune polimerizacije, film bubri i omekšava tijekom procesa razvijanja, što dovodi do nejasnih linija ili čak do otpadanja sloja filma; Infiltracijska ploča.