5G, sljedećih deset godina kineskog PCB-a

5G tehnologija se mijenja, radio frekvencija je najznačajnija, PCB ofenzivna i obrambena. Nadolazeći val izgradnje 5G 2019. otvorit će novi prostor za uzvodnu industriju. S obzirom na poboljšanje frekvencije i smanjenje kašnjenja, 5G ne samo da se razlikuje od 4G u dizajnu arhitekture sustava, već također postavlja nove zahtjeve za bežične radiofrekvencijske materijale. Promijenjeni su filteri, antene, vibracije, PCB i ostale veze. Tržište zanemaruje prednosti PCB-a u odnosu na druge radiofrekvencijske veze. Vjerujemo da je PCB relativno zreo, gradi tehnologiju i zaštitu kapaciteta te je sličan kabelima od optičkih vlakana. Iako je količina komunikacijske opreme velika, prodavači komunikacijske opreme nisu izravno uključeni u obrazac tržišnog natjecanja u industriji. Relativno stabilna, u isto vrijeme, sve stroža politika zaštite okoliša u zemlji učinila je da se konkurentska prednost postupno koncentrira na glavne proizvođače. Bruto profitna marža Shanghaija, Televizije i Shennana dokazana je u posljednjih pet godina.

5G bazna stanica se udvostručuje, a promjene u bežičnoj arhitekturi potaknule su količinu i cijene PCB-a.我们判断,5G 基站数将达到4G 的1.3-1.5倍,整体数量增加的同时,由于多日线(MIMO)技术的采用,5G 对小型化,集成化要求更高,在射频单元(AAU)中, Dio koji je izvorno bio spojen preko ulagača postupno je prebačen na PCB, au budućnosti, s razvojem visokofrekventnih pojaseva i milimetarskih valova, očekuje se da će se vrijednost PCB-a koja se računa za opremu komunikacijskog sustava povećati s 2 posto na 5 posto -6 posto . Opsežne procjene, globalna ukupna tržišna veličina PCB ploče 5G bazne stanice iznosi 116,5 milijardi juana, što je 5,5 puta više od razdoblja 4G; veličina globalnog tržišta izgradnje 5G je 26,9 milijardi, a veličina domaćeg tržišta je 16,1 milijarda.

PCB uzvodno visokofrekventni bakreni materijali za pokrivanje velike brzine su jezgra, a prostor za zamjenu uvoza je velik. Tržište vjeruje da rast PCB-a uglavnom ovisi o "količini". U ranoj 5G, zahtjevi za PCB nisu visoki za srednje frekvencijski pojas od 2,6G i 3,5G, ali vjerujemo da će se primjena visokofrekventnih i brzih ploča koristiti tijekom cijele primjene visokofrekventnih ploča. i ploče velike brzine za korištenje u korištenju ploča visoke frekvencije i velike brzine za korištenje u korištenju ploča visoke frekvencije i velike brzine. Cijela srednja do visoka frekvencija i faza milimetarskog vala, 5G mala latencija, visoka pouzdanost, niska potrošnja energije postavljaju veće zahtjeve za bakrene pokrovne ploče. Globalni lider u svijetu posebno je usmjeren na 5G MIMO antene i visoke buduće maksimume. Česti i milimetarski valovi pokrenuli su odgovarajući bakreni pokrov.

Lider raste prema trendu, preferira se globalna vizija, staza Shennan, Shanghai Power Co., Ltd., Dongshan Precision i Rogers. PCB industrija je prošla kroz veliki val sendviča. U relativno stabilnom konkurentskom okruženju, imamo globalnu viziju. Gledano kratkoročno, vodeća tvrtka ima proširenje proizvodnih kapaciteta odozdo prema gore, za koje se očekuje da će osloboditi proizvodne kapacitete u 2019-2020. Sada je iznesen rast u trećem kvartalu ove godine. Dugoročno gledano, obrazac dobavljača PCB-a za Huawei, ZTE i Ericsson već je bio u dugoročnom obrascu dobavljača PCB-a. Stabilniji je i treba ga osloboditi samo potražnja za 5G vrhunskim proizvodima.