Koliko znate o uravnoteženom bakru u PCB-u (2)

Pet, PCB uravnotežen bakar dizajn specifikacije

1. Tijekom dizajna skupa, preporuča se postaviti središnji sloj na maksimalnu debljinu bakra i dodatno uravnotežiti preostale slojeve kako bi odgovarali njihovim zrcaljenim suprotnim slojevima. Ovaj savjet je važan kako bi se izbjegao učinak čipsa o kojem smo ranije govorili.

2. Tamo gdje postoje široka bakrena područja na PCB-u, mudro je dizajnirati ih kao rešetke, a ne pune ravnine kako bi se izbjegle neusklađenosti gustoće bakra u tom sloju. Time se uglavnom izbjegavaju problemi s lukom i uvijanjem.

3. U hrpi, snage snage trebaju biti postavljene simetrično, a težina bakra koji se koristi u svakoj vrsti snage treba biti ista.

4. Ravnoteža bakra je potrebna ne samo u signalnom ili energetskom sloju, već iu jezgrenom sloju i prepreg sloju PCB-a. Osiguravanje ravnomjernog udjela bakra u tim slojevima dobar je način za održavanje ukupne ravnoteže bakra u PCB-u.

5. Ako postoji višak bakrene površine u određenom sloju, simetrični suprotni sloj treba ispuniti sitnim bakrenim rešetkama radi uravnoteženja. Ove sićušne bakrene rešetke nisu povezane ni s jednom mrežom i ne ometaju funkcionalnost. No potrebno je osigurati da ova tehnika balansiranja bakra ne utječe na integritet signala ili impedanciju ploče.

6. Tehnologija za uravnoteženje distribucije bakra

1) ispunite uzorak

Unakrsno šrafiranje je proces u kojem su određeni slojevi bakra rešetkasti. To zapravo uključuje pravilne periodične otvore koji gotovo izgledaju kao veliko sito. Ovaj proces stvara male otvore u bakrenoj ravnini. Smola će se čvrsto vezati za laminat kroz bakar. To rezultira jačim prianjanjem i boljom raspodjelom bakra, smanjujući rizik od savijanja.

ispuniti uzorak

Evo nekih prednosti zasjenjenih bakrenih ravnina u odnosu na čvrste izljeve:

Usmjeravanje kontrolirane impedancije u brzim sklopnim pločama.
Omogućuje veće dimenzije bez ugrožavanja fleksibilnosti sklopa sklopa.
Povećanje količine bakra ispod dalekovoda povećava impedanciju.
Pruža mehaničku potporu za dinamičke ili statične fleksibilne ploče.

šrafirani bakreni avion
2) Velike bakrene površine u obliku mreže

Velike površine bakra na vašoj ploči trebaju uvijek biti mrežaste ako je moguće. To se obično može postaviti u programu za izgled. Na primjer, program Eagle područja mreže naziva "šrafurama". Naravno, to je moguće samo ako nema osjetljivih visokofrekventnih vodiča. "Mreža" pomaže u izbjegavanju efekata "uvijanja" i "luka", posebno za ploče sa samo jednim slojem.
3) Područja bez bakra ispunite (mrežastim) bakrom
Područja bez bakra treba ispuniti (rešetka) bakrom.
Prednost:
Postiže se bolja ujednačenost obloženih stijenki otvora.
Sprječava uvijanje i savijanje tiskanih ploča.
4) Primjer dizajna bakrenog područja

Primjer dizajna bakrene zone
5) Osigurajte simetriju bakra

Osigurajte simetriju bakra
Velike bakrene površine treba uravnotežiti "bakrenom ispunom" na suprotnoj strani. Također pokušajte rasporediti tragove vodiča što je moguće ravnomjernije po ploči.
Za višeslojne ploče, spojite simetrične suprotne slojeve s "bakrenom ispunom".

bakrena simetrija
6) Simetrična raspodjela bakra u slaganju slojeva
Debljina bakrene folije u nadogradnim slojevima ploče uvijek treba biti raspoređena simetrično. Moguće je stvoriti asimetričnu nakupinu slojeva, ali to strogo savjetujemo protiv mogućeg izobličenja.
slika
Simetrična raspodjela bakra u hrpi
7. Koristite deblju bakrenu ploču
Ako dizajn dopušta, odaberite deblju bakrenu ploču umjesto tanje. Vjerojatnost savijanja i uvijanja postaje veća kada koristite tanke ploče. To je zato što nema dovoljno materijala da ploča ostane kruta. Neke standardne debljine su lmm, 1,6 mm, 1,8 mm. Kod debljina ispod 1 mm rizik od savijanja dvostruko je veći nego kod debljih ploča.
8. Ujednačeni trag
Tragovi vodiča trebaju biti ravnomjerno raspoređeni na ploči. Izbjegavajte bakrene utičnice što je više moguće. Tragovi trebaju biti raspoređeni simetrično na svakom sloju.