Razlog za virtualno zavarivanje obrade ploča za bežično punjenje mobilnog telefona

Prvo, virtualno zavarivanje uzrokovano čimbenicima procesa SMT

1. Curenje paste za lemljenje;

2. Nedovoljna količina nanesene paste za lemljenje;

3, čelična mreža, starenje, slabo curenje.

Drugo, virtualno zavarivanje uzrokovano čimbenicima ploče s bežičnim punjenjem mobilnog telefona

1. Jastučići sklopne ploče za bežično punjenje mobilnog telefona su oksidirani, a sposobnost lemljenja je loša;

2. Na jastučićima su vias.

Treće, virtualno zavarivanje uzrokovano komponentnim čimbenicima

1. Deformacija klinova sastavnih dijelova;

2. Oksidacija sastavnih pinova;

Četvrto, virtualno zavarivanje uzrokovano faktorima SMT opreme

1. Prijenos i pozicioniranje stroja za postavljanje na strujnu ploču bežičnog punjenja mobilnog telefona prebrzo je, a inercija je prevelika da bi uzrokovala pomicanje težih komponenti;

2. SPI detektor paste za lemljenje i oprema za inspekciju AOI nisu na vrijeme otkrili povezane probleme s premazom paste za lemljenje i montažom.

Peto, virtualno zavarivanje uzrokovano čimbenicima dizajna ploče s bežičnim punjenjem mobilnog telefona

1. Jastučići ne odgovaraju veličini pinova komponente;

2. Virtualno zavarivanje uzrokovano metaliziranom rupom na podlošku.

Šesto, virtualno zavarivanje uzrokovano čimbenicima operatera

1. Nenormalan rad tijekom procesa pečenja i prijenosa sklopa za bežično punjenje mobilnog telefona, što rezultira deformacijom sklopa za bežično punjenje mobilnog telefona;

2. Nezakonite radnje u montaži i prijenosu gotovih proizvoda.