3+N+3 HDI PCB dobavljač

3+N+3 HDI PCB dobavljač

 

Proces PCB tipa III je mnogo kompliciraniji. Prvo na laminirani L3-L6, zatim L2 i L7, i na kraju L1 i L8.3+N+3 HDI ploči je potrebno 3 puta laminirati, tako da većina proizvođača PCB-a ne može napraviti, ali naša tvornica HDI PCB-a ima mogućnost izrade (3+N+3)PCB-a trećeg reda.

 

3+N+3 HDI PCB-ovi pružaju najbolju konfiguraciju slaganja za velike guste višeslojne PCB-ove koji koriste više velikih BGA-ova finog koraka. na unutarnjim slojevima 3+n+3 HDI PCB-ovi koriste mikroodvojke kako bi omogućili korištenje vanjskih slojeva za uzemljenje i/ili ravnine napajanja za usmjeravanje signala kako bi se ostavio dovoljan broj slojeva. Osim toga, inženjerski dizajneri mogu postići veću gustoću usmjeravanja slaganjem otvora.3+n+3 microvia HDI PCB nudi najširi raspon uzoraka rupa i raspona.

 

3+N+3 HDI PCB skup

 

3+N+3 HDI PCB Stackup možda ima raspoređene otvore, slijepe otvore naslagane otvore i slijepe otvore s više slojeva. Zapravo ćemo usvojiti raspoređeni vias stackup dizajn. Budući da će 3+N+3 gomilanje s raspoređenim troškovima biti jeftinije. Više će inženjera odabrati skup 3+N+3 s raspoređenim otvorima kako bi se smanjili troškovi proizvodnje. Dizajn višeslojne zavjese je kompliciran, tako da će cijena ove HDI ploče biti viša od ostalih 3+n+3 skupova. Ali ova višeslojna zavjesa ima dobre performanse i može zadovoljiti zahtjeve visokotehnoloških proizvoda

 

3+N+3 HDI tiskana pločica s raspoređenim prelazima

 

3+N+3 HDI skup s raspoređenim viasovima isti je kao 2+N+2 HDI. Samo su vremena laminacije slojeva različita. Tip III PCB skup treba povezati sljedeći susjedni sloj žicama sa srednjim slojem, što znači tri 1+N+1 skup HDI.

 

 

Ovo je 8-slojna 3+N+3 HDI PCB sa raspoređenim putem Stackupa. HDI skup tipa III sličan je HDI skupu tipa III. Možete se pozvati na skup 2 tipa. Ovaj skup HDI trećeg tipa ukopan je u unutarnju višeslojnu ploču, koju je potrebno pritisnuti četiri puta da se dovrši. Glavni razlog je taj što HDI stackup nema dizajn s naslaganim rupama, a poteškoće u proizvodnji su normalne. Ako se L3-L6 ukopana rupa optimizira za promjenu u L2-L7 ukopane otvore, može se smanjiti jedno pritiskanje i optimizirati proces kako bi se postigao učinak smanjenja troškova.

 

 

3+N+3 HDI tiskana pločica s naslaganim hodnicima

 

Ovo je 3+n+3 HDI skup s naslaganim otvorima. Prvo izbušite L3-L6 ukopane otvore, zatim izbušite L3-L4, L{{6 }}L6 ukopane otvore i napravite L1-l2 slijepe otvore naslagane na L3 ukopane otvore. Završno bušenje prolaza. Molimo pogledajte sljedeću grupu HDI tipa III.

 

 

Struktura ove vrste ploče je (1+1+1+N+1+1+1), ova struktura je 3+N+3 ploča koju je trenutno teško proizvesti u industriji, a unutarnja višeslojna ploča je zatrpana Rupe su u L3-L6, potrebna su 4 pritiska da se završi. Glavni razlog je taj što postoje izvedbe slijepih rupa s poprečnim slojem, koje je teško proizvesti. Proizvođačima HDI PCB-a bez određenih tehničkih mogućnosti teško je izraditi takve sekundarne dijelove od laminata. Ako su takve unakrsne slijepe rupe L1-L3, mogu se optimalno podijeliti na L1- Za L2 i L2-L3 slijepe rupe, ova metoda razdvajanja slijepih rupa je cijepanje metoda raspoređenih slijepih rupa, što će uvelike smanjiti troškove proizvodnje i optimizirati proizvodni proces.

 

Drugi 3+N+3 HDI PCB skup

8 slojeva HDI 3+2+3 PCB skup

 

 

10 slojeva HDI 3+4+3 PCB skup

 

 

12 slojeva HDI 3+6+3 PCB skup

 

 

Obrada PCB-a za interkonektor visoke gustoće (HDI).

 

3+n+3 hdi stackup proces odnosi se na 2+n+2 proces, samo dodajte ciklus bušenja na temelju 2+n+2 postupak. Ako želite saznati više o HDI procesu, slobodno nas kontaktirajte.

 

 

Tipični mikropresječni dijagram HDI sklopne ploče (3+N+3)

 

Ovaj tipični dijagram mikrosjeka sklopne ploče HDI je 3+2+3 skup HDI.

3+N+3 HDI PCB-ovi pružaju najbolju konfiguraciju slaganja za velike guste višeslojne PCB-ove koji koriste više velikih BGA-ova finog koraka, iako imaju isto ograničenje slojeva kao 1+N{{5 }} i 2+N+2 Tip ima isti broj slojeva kada se koriste PTH rupe i tanki FR-4 dielektrik.

 

Ova Stackup konfiguracija dobar je izbor za PCB-ove visoke gustoće s više slojeva i korištenjem nekoliko velikih BGA-ova sa značajkama finog koraka. Što se tiče FR-4 tankih dielektrika i PTH otvora, vrijede ista ograničenja.

 

Značajna prednost tipa 3+N+3 je korištenje vanjskih slojeva kao naponske i uzemljene ravnine. To se može postići postavljanjem mikroodvojaka u unutarnje slojeve, čime se osigurava dovoljno slojeva koje proizvođači mogu koristiti za usmjeravanje signala.

 

 

3+N+3 Prednosti HDI PCB

 

1. Može se postići veća gustoća ožičenja.

2. Smanjite površinu podloge, smanjite udaljenost od rupe do rupe i smanjite veličinu PCB-a.

3. Smanjite gubitak električnih signala.

Integrirana HDI tehnologija visoke gustoće može elektroničke proizvode učiniti minijaturnijima i zadovoljiti potražnju ljudi za minijaturiziranim elektroničkim proizvodima. Trenutno se HDI široko koristi u vrhunskim elektroničkim proizvodima kao što su mobilni telefoni i digitalni fotoaparati.

 

3+N+3 HDI PCB također se naziva HDI ploča tipa III ili ploča HDI 3. reda. To je visokokvalitetna PCB ploča visoke gustoće proizvedena korištenjem tehnologije mikro-slijepih ukopanih rupa s relativno velikom gustoćom distribucije krugova. 3+N+3HDI sklopne ploče naširoko se koriste u mobilnim telefonima, digitalnim (fotoaparatima) kamerama, MP3, MP4, prijenosnim računalima, automobilskoj elektronici i drugim digitalnim proizvodima, među kojima su mobilni telefoni najrašireniji . tip III HDI također je jedan od ključnih konkurentskih proizvoda Beton Circuitsa, koji korisnicima može pružiti usluge dizajna HDI sklopova, provjere, proizvodnje i SMT postavljanja. Možete nas kontaktirati putem e-pošte naše tvrtke cathy@beton-tach.com kako biste saznali više o 3+N+3HDI PCB dizajnu.

Popularni tagovi: 3+n+3 hdi PCB dobavljač, Kina, dobavljači, proizvođači, tvornica, prilagođeno, kupovina, jeftino, ponuda, niska cijena, besplatni uzorak