Koja je razlika između uronjene AG ploče i pozlaćene ploče

Postoji nekoliko procesa obrade na površini tiskane ploče: svjetlosna ploča (bez površinske obrade), kolofonijska ploča, OSP (organsko sredstvo za zaštitu od lemljenja, nešto bolje

Koje su prednosti i nedostaci FPC-a koji koristi OSP proces

Čisti bakar lako oksidira ako je izložen zraku, a vanjski sloj tiskane ploče mora imati zaštitni sloj. Zbog toga je potrebna površinska obrada kod obrade sklopova. OSP je često kor

Uzroci oštećenja ili prodora suhog filma PCB ploče i njegovo poboljšanje

Ožičenje PCB ploče vrlo je precizno i ​​mnogi proizvođači PCB-a koriste postupak suhog filma za prijenos uzorka kruga. U nastavku ću detaljno objasniti razloge oštećenja ili prodor

Koji će se problemi pojaviti u procesu probijanja PCB-a

Probijanje je relativno važan proces u provjeri tiskanih ploča, pa koji će se problemi pojaviti u procesu probijanja PCB-a? Pogledajmo sljedeće. 1. Grubi dio 1.1 Uzroci: (1) Razmak

Koje su glavne primjene PCB ploča

PCB, također poznat kao tiskana ploča, pružatelj je električnih priključaka za elektroničke komponente i temeljna komponenta elektroničke opreme. Dakle, koje su glavne primjene PCB

Koje su metode laminiranja PCB višeslojnih pločica?

PCB ploče klasificiraju se prema broju slojeva sklopa: mogu se podijeliti na jednostrane, dvostrane i višeslojne ploče. Uobičajene višeslojne ploče općenito su 4-slojne ploče ili 6

Razlozi i rješenja za kvarove u procesu galvanizacije nikla

U zaštiti PCB-a, nikal se koristi kao premaz supstrata za plemenite i obične metale. Za neke površine s teškim opterećenjem, upotreba nikla kao potpornog sloja zlata može uvelike p

Detaljno objašnjenje rigid-flex ploče i IC nosača ploče

Što je rigid-flex ploča? Rigid-flex ploča odnosi se na kombinaciju meke ploče i tvrde ploče. To je tiskana ploča koja je nastala kombinacijom tankoslojnog fleksibilnog donjeg sloja

4 koraka obrade unutarnjeg sloja PCB-a

Za višeslojne tiskane pločice, radni sloj unutarnjeg sloja je stisnut u sredini cijele ploče, tako da višeslojnu tiskanu pločicu prvo treba obraditi na unutarnjem sloju. Posebna po

Koliko znate o površinskom oplati FPC savitljivih ploča

Galvanizacija je proces u kojem se metal ili legura taloži na površinu obratka korištenjem principa elektrolize kako bi se formirao jednoličan, gust i dobro povezan metalni sloj. T

Problemi blizu rupa na koje se mora obratiti pozornost kod višeslojnih PCB ploča

Tvrtke koje proizvode višeslojne PCB ploče često se susreću s problemom "rupa je preblizu liniji, što premašuje sposobnost procesa". Kada dizajniramo PCB ploču, najviše pažnje je k

Tehnologija stražnjeg bušenja u proizvodnji PCB-a

Prijatelji koji su radili dizajn PCB-a znaju da je dizajn PCB vias zapravo vrlo poseban. Danas ću detaljno objasniti tehnologiju povratnog bušenja u proizvodnji PCB ploča. 1. Što P